为什么要把零件做进一块芯片?集成电路的两条诞生路线
晶体管让电路变小,手工焊接却成了新瓶颈。1958 年基尔比做出能工作的集成电路,诺伊斯随后提出更适合批量制造的连接方式。
上一篇说到,晶体管能做开关,也能和其他元件组成逻辑门。问题是:如果把很多晶体管分开制造,再一只只焊到电路板上,连接它们的线仍然会占地方,也可能松动或接错。零件本身缩小了,整台机器却不一定能跟着缩小。
零件越来越多,手工连接越来越难
早期电路板像一张拥挤的桌子:晶体管、二极管、电阻、电容各有自己的位置,细金属线把它们连成规定的路线。每多一个元件,常常还要增加几处连接。连接点一多,制造、检查和维修的工作就跟着增加。
线也不是没有代价。线路绕得很远会占空间;高频信号经过过长的连接,可能受到寄生电容和电感等影响。初学者可以先记住:电线不是理想的、没有影响的抽象线条。电路复杂到一定程度,怎样把它们连起来本身就成了大问题。
工程师把这种随着元件数目增长、组装困难快速加重的困境叫作‘数字的暴政’(tyranny of numbers)。不是说数学数字很可怕,而是说元件和连接点的数量一多,靠人手逐个装配就越来越不现实。
1958 年,基尔比把想法做成了振荡器
杰克·基尔比(Jack Kilby)1958 年进入德州仪器工作。当时不少同事休假,他因为刚到公司没有同样的假期,留在实验室继续思考怎样缩小电路。他想到:既然晶体管、电阻等元件都能利用半导体材料的性质做出来,能不能把电路里需要的部分放到同一块材料上?
基尔比不是只画下一张漂亮草图。他做出了一种用锗构成的电路,包含振荡所需的元件,并用细金属线连接。1958 年 8 月 28 日他演示过由分立元件搭成的电路原型;真正集成结构的振荡器则在 9 月 12 日运行起来,频率约为 1.3 MHz。把这两个日期分开记,才不会把原型演示误说成第一块集成电路已经工作。
基尔比证明了一个重要想法:电路的许多功能元件可以来自同一块半导体材料,而不必先把每个零件都独立做成小零件再装到电路板上。最初的样品非常粗糙,连接方式也不适合直接做成今天那样复杂的芯片,但它确实工作了。
诺伊斯接着解决‘怎样把它们连起来’
差不多半年后,仙童半导体的罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)独立提出了另一条路线。理解他的贡献,要先认识让硅晶片表面覆盖一层氧化物的平面工艺。氧化层像一层保护皮;在需要的位置打开小窗口,制造人员可以让不同区域形成器件,再用金属薄膜画出互相连接的线路。
诺伊斯的关键想法,是把元件做在同一片硅上,再在表面形成金属连接线。线路可以跨过氧化层上方,把各个部分接起来,同时避免到处飞着的细金属线。这样一来,制作步骤能够重复,许多相同电路可以在一片晶圆上同时形成,才有机会稳定地批量生产。
基尔比和诺伊斯不必被写成‘只能选一个的发明者’。基尔比率先做成能工作的集成电路原型,证明了把电路集成到一起的方向;诺伊斯的金属互连和硅平面工艺组合,提供了更适于制造完整单片电路的路线。还有 Jean Hoerni 的平面工艺、Kurt Lehovec 的器件隔离等贡献,共同铺出了后来芯片制造的道路。
从‘做在一起’到‘可以大量复制’
‘集成’不只是把元件摆得紧凑。它还意味着尽量在同一块半导体上形成元件和连接,让制造流程重复执行。晶圆上可以有很多个相同电路;完成后再切成一颗颗芯片,逐颗检查。失败的芯片可以被淘汰,合格芯片则进入封装和后续设备。
早期集成电路仍然昂贵,功能也很有限;当时的芯片远没有今天手机处理器那么复杂。可一旦制造方法能够重复改进,元件密度、速度和成本就有了长期进步的基础。下一篇,我们沿着平面工艺继续往前,看看第一批芯片怎样从实验样品变成产品,并且为什么航天与军事需求成为早期市场的一部分。